1.CMOS工艺设计电路，由于工艺自身属性的限制，导致相关电路在应用时，抗瞬间电压的冲击能力较弱，建议应用时，于霍尔传感器的电源脚与地线之间增加1uF的电容或齐纳二极管。
2.长距离传输霍尔传感器的输出信号时，可在霍尔传感器的输出端与地线之间加接一只退耦电容器消除线缆因机械摆动所产生的感生电动势干扰芯片的工作。
3.霍尔传感器的储存/应用等环节均需注意防潮、防静电。特别是梅雨季节的潮湿以及秋冬季节的气候干燥(静电现象频繁)，都存在造成霍尔传感器失效的潜在风险。
4.霍尔传感器应用时需注意避免机械应力与热应力，机械应力会造成霍尔传感器磁灵敏度的漂移且存在导致内部晶粒碎裂的风险;过高的温度易损坏霍尔器件的半导体材料。焊接时推荐使用免清洗的助焊材料，助焊残留物在一定条件下会产生低阻通路，导致霍尔传感器失效；推荐采用波峰焊/回流焊焊接方式加工产品，一致性较好，品质有保障。
5.电路中带有继电器等感性负载时，在霍尔传感器相关引脚要接入保护二极管以防止过压击穿。焊接时宜采用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，或防静电电烙铁，防止因漏电而损坏霍尔传感器电路每次焊接时间应控制在3-5秒内。
严禁在电路通电时进行焊接。
6.带有集成电路插座或电路间连接采用接插件，以及组件式结构的音响设备等，应尽量避免拔插集成块或接插件，必要拔插前，一定要切断电源，并注意让电源滤波电容放电后进行。
7.大电流冲击最容易导致霍尔传感器损坏，正常使用和测试时的电源应附加电流限制电路。
8.有任何选型及产品应用等方面的问题请及时与我们联系，以便得到更专业的解答...
